安徽手动PCBA水基清洗机代理商

PCBA水基清洗机工艺解析之清洗的必要性，电路板上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。PCBA水基清洗机的工艺流程为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。安徽手动PCBA水基清洗机代理商

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染物呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类： （1）导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物； （2）PCBA在生产制造过程中，使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接，其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物，会对电路板形成污染，这也是电路板的主要污染物；兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 （3）手工焊接过程中产生的手指印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，灰尘、汗渍等； （4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。北京国产PCBA水基清洗机种类PCBA水基清洗机适用精密电路板喷淋清洗，半导体封装基板清洗，助焊剂喷淋清洗，芯片基板喷淋清洗等行业。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。 粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。在线PCBA水基清洗机可以清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。

在PCBA水基清洗机应用过程中，清洗剂及工艺参数对于清洗产品能否清洗干净成为了关键因素，深圳市兰琳德创科技有限公司是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，业务范围涵盖了PCBA水基清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂的代理与销售，离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装的设计装配及电路板代工清洗服务等与PCBA清洗相关的技术支持与服务，根据我们的经验，我们提供以下工艺参数建议供大家参考，针对不同清洗液的供应商，电路板清洗的工艺参数如下：化学清洗温度50-65℃（取决于药水及锡膏的成份），漂洗温度40-55℃（取决于清洗液的漂洗难度），烘干温度85-110℃（取决于产品的耐温性和产品结构的复杂程度），此外清洗工艺还需要结合网带的运输速度而进行调整。PCBA水基清洗机分溶剂型物理性清洗方式和化学药水中和分解的清洗方式，应用在不同场合的清洗需求。江苏国内PCBA水基清洗机工艺原理

PCBA水基清洗机适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业。安徽手动PCBA水基清洗机代理商

PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于封装基板清洗行业，在芯片封装行业，在越来越多的芯片封装行业，在芯片绑线之前引入了SMT工艺，在SMT制程中基板上会有助焊剂残留，在过回流炉的时候，同于助焊剂的流动性，助焊剂会污染金面，如果助焊剂不被清洗后，则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合，从而导致绑线不良，所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。安徽手动PCBA水基清洗机代理商

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